Xilinx 提供了UltraScale FPGA器件的高性能DDR4內存解決方案，每秒數據速率高達2400 Mb。UltraScale器件采用ASIC級架構，可支持大量I/O和超大存儲帶寬，并能夠大幅降低功耗和時延。賽靈思穩定可靠的內存解決方案可加速設計進程，并增加了對DDR4接口的支持。
 
UltraScale FPGA器件中的新增DDR4內存接口可提供超過1Tb/s的存儲帶寬，能夠滿足視頻成像與處理、流量管理和高性能計算等重要應用領域新一代前沿系統設計對海量數據流快速處理以及海量內存的需求。從DDR3升級為DDR4后，應用的讀取時延減少了30%，而且在相同數據速率下大幅降低了功耗。更富吸引力的是，從每秒1866 Mb的DDR3升級到每秒2400 Mb的DDR4后，不僅提升了30%的數據速率，同時還能削減20%的功耗。
 
這些DDR4內存接口經過嚴格系統條件下(例如變化的電壓和溫度、系統抖動)高難度數據模式的測試，可確保為實際系統部署預留工作裕量。賽靈思的SelectlO接口符合UMI DDR4 SDRAM標準,UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb 32位 DDR4 SDRAM的密度為8Gb，數據速率為
3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商業工作溫度范圍為0℃至+95℃，工業工作溫度范圍-40℃至+95℃。支持應用在UltraScale FPGA器件中有助于確保獲得最大時序裕量。為保證最佳信號完整性, I/O技術還包括傳輸預加重、接收均衡、低抖動時鐘和噪聲隔離設計技術。英尚微電子支持DDR4SDRAM內存接口送樣及測試。


32位 DDR4 SDRAM

Capacity	Organization	Part Number	Voltage	Package	Speed	Temperature
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	-40℃ to +95℃

 

本文關鍵詞：32位 DDR4 SDRAM    Xilinx FPGA

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