臺(tái)積電3nm工藝加速擴(kuò)產(chǎn)
2026-05-06 10:19:01
隨著全球高性能計(jì)算與AI芯片需求持續(xù)攀升，臺(tái)積電正加快其先進(jìn)制程的產(chǎn)能布局。據(jù)供應(yīng)鏈消息人士向《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》透露，臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的3nm晶圓廠，原本計(jì)劃到2026年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)15萬(wàn)片晶圓的目標(biāo)，如今有望進(jìn)一步提升至18萬(wàn)片，較最初預(yù)期高出約20%。
目前，臺(tái)積電正全力拉升3nm制程的晶圓產(chǎn)量。2025年底，其月產(chǎn)能已穩(wěn)定在12萬(wàn)至13萬(wàn)片晶圓之間。按照最新規(guī)劃，到2026年底，這一數(shù)字將達(dá)到約18萬(wàn)片，年增長(zhǎng)率超過(guò)40%。這意味著，在短短一年內(nèi)，臺(tái)積電將新增約5萬(wàn)片晶圓的月產(chǎn)能，以滿足來(lái)自AI硬件、CPU及汽車電子等領(lǐng)域的需求。NVIDIA、AMD、Intel等芯片巨頭以及眾多汽車廠商，對(duì)3nm工藝的消耗速度遠(yuǎn)超預(yù)期。尤其是面向AI訓(xùn)練的GPU和高端CPU，成為推動(dòng)臺(tái)積電不斷上調(diào)晶圓產(chǎn)能目標(biāo)的關(guān)鍵動(dòng)力。
除了3nm，臺(tái)積電在2nm工藝上的進(jìn)展同樣引人注目。按照規(guī)劃，2nm工藝將于2025年底開始量產(chǎn)，且初期良率表現(xiàn)理想。到2026年底，2nm晶圓的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將提升至近10萬(wàn)片。作為對(duì)比，2025年底2nm的月晶圓投入量約為3萬(wàn)至4萬(wàn)片，這意味著一年內(nèi)產(chǎn)能將增長(zhǎng)1.4倍至2.1倍。
本文關(guān)鍵詞：晶圓
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