現(xiàn)在的電子系統(tǒng)應(yīng)用，對(duì)SRAM要求越來越高，單片機(jī)或ARM內(nèi)部的RAM越來越不夠用。國產(chǎn)EMI公司的64Mbit SPI接口的SRAM芯片EMI7064。這樣的IC用途一般是：數(shù)據(jù)采集或信號(hào)處理過程的緩沖，MCU遠(yuǎn)程升級(jí)的數(shù)據(jù)備份和緩存等等。單片機(jī)MCU外擴(kuò)選用SPI SRAM解決方案的最佳選擇。因此已經(jīng)得到越來越多的MCU相關(guān)廠家的支持。
 
EMI7064 64Mbit串行SRAM，它支持1.8v和3.0V 64Mbit的SPI/QPI（串行外圍接口/四重外圍接口）SRAM器件。該RAM可配置為1位輸入和輸出分離或4位I/O通用接口。設(shè)備本身會(huì)執(zhí)行所有必要的刷新操作。
 
EMI7064特征
-SPI總線接口：
兼容SPI
兼容SQI
所有模式的時(shí)鐘頻率均為20MHz
低功耗CMOS技術(shù)：
讀取電流：最大25mA
待機(jī)電流：典型值50uA
-無限的讀寫周期
-8Mx8位組織和1KB頁面大小
-高可靠性
-符合RoHS
-8引腳SOIC封裝
-支持的溫度范圍：
擴(kuò)展（E）：-25°C至+85°C
工業(yè)（I）：-40°C至+85°C
 
8pin SOIC 150mil
   
關(guān)于EMI
EMI是一家以市場(chǎng)為導(dǎo)向的無晶圓半導(dǎo)體公司。專注于利基市場(chǎng)（Niche market）專用芯片/小型SOC芯片及整體解決方案，第一代產(chǎn)品涉及千兆/萬兆USB網(wǎng)口芯片以及音視頻接口芯片。提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、高性價(jià)比、 供貨持續(xù)穩(wěn)定的芯片，并通過提供軟硬件Turnkey solution，降低客戶研發(fā)難度，縮短客戶量產(chǎn)時(shí)程。產(chǎn)品領(lǐng)域涵蓋智能感知、網(wǎng)絡(luò)可視化、信息化、信息安全、大數(shù)據(jù)分析、智能語音、應(yīng)用展現(xiàn)、特種通信和智能建筑等。EMI代理英尚微電子可提供樣品測(cè)試及產(chǎn)品技術(shù)支持。

Part Number	Temp.Ranges	Power Supply	Packages
EMI7064MSMI	I	2.7V~3.3V	8pin SOIC
EMI7064MSME	E	2.7V~3.3V	8pin SOIC
EMI7064LSMI	I	1.6V~2.0V	8pin SOIC
EMI7064LSME	E	1.6V~2.0V	8pin SOIC
EMI7032LSMI	I	1.7V~2.2V	8pin SOIC
EMI7032LSME	E	1.7V~2.2V	8pin SOIC

本文關(guān)鍵詞：EMI7064  

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